无铅焊料发展的重要进程

1991和1993年：美国参议院提出“ReidBill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；

1991年起NEMI,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过2000万美元，目前仍在继续；

1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；

1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，PanasonicMiniDiscMJ30；

2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊；

2000年6月：美国IPCLead-FreeRoadmap第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化；

2000年8月：日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；

2002年1月：欧盟Lead-FreeRoadmap1.0版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；

2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）

2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。