电子工业中的3D打印

3D打印技术的诞生可以追溯到1976年，喷墨打印机发明之时。1984年，基于喷墨概念演变出了这一技术，用材料替换油墨进行打印。在此后的几十年里，各种3D打印技术的应用在多个行业得到发展。最常见的是：

*立体光刻；

*选择性激光烧结；

*熔融沉积成型；

*数字光处理；

*材料喷射；

*粉末床融合。

多年来，有许多不同的术语用于描述这个逐层制造的产品。然而，我们从点击搜索引擎的数量来看，显然有三个主要术语处于领先地位。除了3D打印以外，快速成型和加成制造是最流行的。材料的重点一直是塑料、金属和陶瓷。

3D打印通常用于生产人们设计的概念模型，以便进行视觉和触觉检验。利用加成法制造(AM)生产被认为是下一个前沿技术, 具有无可估量的发展机遇。公司、企业家、投资者和研究人员都在研究AM制造方法，希望通过采用AM制造方法可制造出大量的激动人心的系列产品，在生产数量上可以生产从一个到数千个。

有两个相对不同的市场正在开发采用加成法制造产品。一个是专业市场，包括医疗、牙科、航空航天、汽车和摩托车等行业。另一个是广泛的和有趣的消费者市场，如家居饰品、玩具、游戏头像和时尚产品。

但是电子产业从什么地方融入这一领域呢？今天的大多数电子产品都是由传统制造的零件组成：塑料成型的外壳中含有焊接通孔元件和SMT元件的PCB。在许多情况下甚至产品的设计是基于要适应里面的电子器件！难道就没有其他的方式？电子器件就不能是基于工效学和美学设计的一部分？

转自环球SMT与封装