保证敷形涂覆与免清洗无铅焊膏的兼容性

作者：Emmanuelle Guéné，Céline Puechagut， Inventec Performance Chemicals为了保证PCB上涂层的最佳性能，必须在回流焊工艺后清洗助焊剂残留物，以及在涂覆之前清洗所有的污染物。清洗工序可以消除焊剂残留物以及遗留在基板上的其他污染物如灰尘、指纹、油脂或回流焊期间PCB释放的污染物。对于有些应用，组装后的清洗是强制性的（如射频电路、医疗和军事应用的组件）。然而，清洗工序产生的额外时间和成本对大多数领域（如汽车、能源）来说不是一个成本效率的方法。涂层之间的兼容性。焊膏一般由粉末金属焊料与凝胶状焊剂材料混合而成。焊剂在焊膏中有多个作用，它是合金粉末的载体，它提供粘度和流变性，消除基板上的氧化物，防止粉末氧化，减少回流焊期间合金的表面张力，提升润湿性。焊剂的成分为树脂、活化剂、溶剂、触变剂和添加剂。焊膏中最常用的树脂是松香树脂。松香是基于松脂的衍生物（氢化、歧化、二聚化、酯化或化学改性松香）。大多数的松香是酸性的，除了酯化松香，可以用酸度指数(Ia)来表征，酸度指数是指示物质中含酸量的一个简单工具。酸度指标是中和1克物质所需要的氢氧化钾的质量（毫克）。一般，为了获得最佳的性能，使用几种松香的混合物。回流焊后，作为焊剂中的主要成分松香将作为“非挥发性残渣”或“固体含量”保持在基板上。活化剂的作用是去除基板和焊料粉上的氧化物，提升可焊性。焊膏中使用的活化剂有：有机弱酸或有机弱酸前体、盐酸盐、分子中含有弱共价卤素（氯、溴）的氢溴化物等。这些化学品通常与胺和/或胺盐酸盐或氢溴化物联合。这些离子化合物也被称为“卤化物”强活化剂，现在使用的比以前少了。遗留在残渣中的一些分解产物往往引起电化学迁移。含有弱共价键卤素原子的化学品也被称为“卤素”，倾向于代替上述化合物。然而，由于环境原因，卤素被开始禁止使用，并已证明，一些卤代化合物也容易促进电化学迁移.