焊材系列

无铅焊锡条和焊锡条无铅焊锡丝和焊锡丝助焊剂和还原剂锡膏和锡球高温钎料和中温钎料汽车水箱专用焊锡焊接机器人用焊锡丝 3D打印金属粉末预成型焊片材 SnBi合金丝 72AgCu薄宽带 Ni基合金粉、膏铝硅合金钎料粉、膏、条、环

无铅锡膏

发布时间：2013-12-10 20:21:00 点击：

无铅焊膏 (Lead-Free Solder Paste)

依照IPC及JIS等标准研发，完全符合RoHS指令要求。采用环保型助焊剂与低氧化的球形焊料合金焊粉配制而成，具有连续印刷时间长，脱膜性能好，润湿性强、焊点饱满光亮等优点。特殊的配方设计保证了膏体在室温下不易挥发，具有极高的触变性能和粘性保持时间。本司锡膏焊后残留少，外观透明，绝缘阻抗高，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能。

• 杰出的印刷性能和长久的模板寿命

• 宽松的回流工艺窗口

• 在PCB镀层上表现优良的润湿性

• ＢＧＡ焊点中能保持低的空洞率

• 透明的松香残留物及极低的锡珠产生率

牌号	P-YT20031	P-YT20032	P-YT20033	P-YT20051
合金成份 Alloy Composition	Sn-3.0Ag-0.5Cu-RE	Sn-0.3Ag-0.7Cu-RE	Sn-1.0Ag-0.5Cu-RE	Sn-58Bi
粉未粒度 Particle Size	TYPEⅢ 25~45μm TYPEⅣ 20~38μm	TYPEⅢ 25~45μm TYPEⅣ 20~38μm	TYPEⅢ 25~45μm TYPEⅣ 20~38μm	TYPEⅢ 25~45μm TYPEⅣ 20~38μm
绝缘阻抗 Insulation resistance (Ω.㎝)	>1×10¹²	>1×10¹²	>1×10¹²	>1×10¹²
残留物腐蚀性 Corrosion of residue	未发生 No corrosion	未发生 No corrosion	未发生 No corrosion	未发生 No corrosion
熔点(℃) Melting Point	217~219	217~227	217~224	139

注:我司还备有其它粉未粒度及特殊配方的锡膏产品供客户选择.详情请向我司咨询！

文章评论