SnBi58实芯丝合金熔点为139℃,可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的封装。采用独有的晶粒细化技术,利用自有技术与设备将脆性的锡铋共晶合金加工成直径为1.2mm以下的合金焊接丝材,所制备Sn-Bi58无铅焊锡丝合金组织细小,成分均匀,具有优异的焊接性能。
---- Sn-Bi58焊锡丝产品规格:
Product Grade No.
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Diameter (mm)
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Packing specification ( g/Roll)
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YTW502-1.2
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1.2
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500
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YTW502-1.0
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1.0
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500
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YTW502-0.8
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0.8
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500
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YTW502-0.6
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0.6
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200 or 500
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YTW502-0.5
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0.5
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50 or 100 or 200
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YTW502-0.4
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0.4
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50 or 100
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YTW502-0.3
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0.3
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50 or 100
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---- Sn-Bi58焊锡丝的成分:
Element
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Sn
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Pb
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Cd
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Cr6+
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Bi
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Content(wt%)
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42.0±0.5
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﹤0.1
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﹤0.01
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﹤0.01
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Bal
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---- Sn-Bi58焊锡丝的性能:
Diameter (mm)
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Expansion rate (%)
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Tensile strength (MPa)
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Fracture elongation (%)
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1.2
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70~80
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50~70
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≥60
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1.0
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70~80
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50~70
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≥60
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0.8
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70~80
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50~70
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≥60
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0.6
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70~80
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50~70
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≥40
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0.5
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70~80
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50~70
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≥40
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0.4
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70~80
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50~70
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≥30
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0.3
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70~80
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50~70
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≥30
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